英特尔学AMD 2025年上3D
我要评论AMD不论在消费级市场还是英特数据中心领域都有提供采用3D V-Cache的产品，最新的尔学莫过于锐龙7 9800X3D了，它给游戏玩家带来了强劲的英特游戏性能，而带3D V-Cache的尔学EPYC在数据库管理、数据分析、英特科学计算以及机械学习和人工智能方面的尔学负载都依靠其海量的L3缓存比普通处理器更有优势。
反观Intel这边则没类似的英特产品，但最近Der8auer和Bens Hardware对Intel技术传播经理Florian Maislinger的尔学一次采访中证实，Intel正在开发具有大缓存的英特产品，但它是尔学针对数据中心市场的，而不是英特普通的消费级应用。
实际上Intel在开发新架构的尔学时候也是倾向增大处理器的缓存，但他们并不像AMD那样扩大所有内核共享的英特L3缓存，而是尔学增大单个内核独享的高速缓存，比如酷睿Ultra 200S处理器的英特Lion Cove架构P核在原本L1与L2缓存之间新增了一层192KB的高速缓存，L2缓存容量也从上代的2MB增大到3MB，不过说真的这收益真的很微妙，至少对用户来说这代处理器的性能是真的在倒退。
目前Intel没有为消费级市场生产大缓存处理器的计划，但过去的专利表明至少他们考虑了采用类似的设计，早在2020年12月就有专利显示他们有在处理器上使用L4封装缓存的考虑，鉴于Intel目前新的处理器都采用Foveros 3D封装技术，直接加一个缓存模块充当L4缓存是完全可以的。
据报道Intel正计划将这样的缓存模块集成到Clearwater架构的Xeon处理器上，这使得下一代Xeon处理器预计会有多达17个模块，该产品预计是在2025年推出。
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